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LTCC过程(LTCC process) - LTCC技术资料、行业资讯及产品介绍
http://www.iltcc.com/article/LTCCprocess.html
发布时间 2014-12-23 10:22:17 阅读 1154. The LTCC processing is very similar to that of HTCC without the complex firing conditions, flattening fires and plating steps. A blanking die is used to create orientation marks and lamination tooling holes (and the final working dimension in case of to be preconditioned tapes). Note: It is preferred to rotate the single parts in turns 90° to compensate the different x/y-shrinking of the LTCC. Vias may be punched or drilled with a laser (low power). Both methods need to ...
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LTCC器件 - LTCC技术资料、行业资讯及产品介绍
http://www.iltcc.com/article/LTCCqijian.html
发布时间 2014-12-24 09:33:55 阅读 1048. 杜邦LTCC材料系统(DuPont Low Temperature Co-Fired Ceramic Material Systems). 版权所有 2012 - 2015 深圳市华源茂业科技有限公司 粤ICP备14091801号-2.
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LTCC产品分类 - LTCC技术资料、行业资讯及产品介绍
http://www.iltcc.com/article/LTCCfenlei.html
发布时间 2014-12-25 21:58:35 阅读 953. 杜邦LTCC材料系统(DuPont Low Temperature Co-Fired Ceramic Material Systems). 版权所有 2012 - 2015 深圳市华源茂业科技有限公司 粤ICP备14091801号-2.
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LTCC(低温共烧陶瓷)产业概况 - LTCC技术资料、行业资讯及产品介绍
http://www.iltcc.com/article/LTCCgaikuang.html
发布时间 2014-12-24 08:50:43 阅读 1407. 有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简化为装配工业——把各种功能模块组装在一起即可。 低温共烧陶瓷技术 low temperature cofired ceramic LTCC. LTCC技术最早由美国开始发展,初期应用于军用产品,后来欧洲厂商将其引入车用市场,而后再由日本厂商将其应用于资讯产品中。 在全球LTCC市场占有率九大厂商之中,日商有Murata,Kyocera,TDK和Taiyo Yuden;美商有CTS,欧洲商有Bosch, CMAC,Epcos及Sorep-Erulec等。 随着未来LTCC制品市场中运用LTCC制作的组件数目逐渐被LTCC模块与基板所取代,终端产品产能过剩,价格和成本竞争日趋激烈,元器件的国产化必将提上议事日程,这为国内LTCC产品的发展提供了良好的市场契机。 南玻电子公司正在用进口粉料,开发出介电常数为9.1、18.0和37.4的三种生带,厚度从10µm到100µm,生带厚度系列化,为不同设计、不同工作频率的LTCC产品的开发奠定了基础。
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LTCC设计规则(LTCC Design Rules)二——值 - LTCC技术资料、行业资讯及产品介绍
http://www.iltcc.com/article/LTCCValues.html
LTCC设计规则(LTCC Design Rules)二 值. 发布时间 2014-12-23 10:44:44 阅读 988. Table Of Main Values. Edge To Feature in um. Line Width in um. Line Width in um (Fine Line Process). Line Spacing in um. Line Spacing in um (Fine Line Process). Line Pitch in um. Line To Cavity Wall Spacing in um. Via Diameter in um. Via Coverpad / Catchpad. Via diam. 25um. Via Spacing in um. Via Pitch in um. Via To Cavity Wall Spacing in um. Blind, buried, stacked. Blind, buried, stacked. Thermal Via Coverage in %. 05 x 0.5. 2% / /- 25%.