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レーザー溶着装置 - レーザー溶着装置 - 製品 - LPKF Laser & Electronics K.K.
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LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
Company - LPKF Laser & Electronics Japan K.K.
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LPKF Laser and Electronics K.K. ドイツを拠点とするLPKF Laser and Electronics AGのグループ構成. LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社設立のご挨拶 (PDF). LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
Fusion3D 1500 - LPKF Laser & Electronics AG
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製品 Laser-Direct-Structuring (LDS) Fusion3D 1500. LPKF Fusion3D 1500は、実績のあるスマート フォン アンテナのLDS技術を、大型部品に応用したシステムです。 最大400 x 78 mmの大きさと最大80 mmの高さの構造物を、次々に製造できます。 オプションの多重加工ユニット コントローラ MPC にアップグレードすれば、最大3つの加工ユニットをインストールして成形作業を分担できます。 作業範囲 最大400 mm x 78 mm x 80 mm. 2 x 400mm × 78mm × 80mm. Plusmn; 25 μm. 外形寸法 W×H×D. 1 740mm × 1 877mm × 1 680mm. 22 ± 2.5. LPKF Laser and Electronics K.K. 2-3-8 Rinkai Bldg. 101, Shiba.
製品 - LPKF Laser & Electronics Japan K.K.
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LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
レーザー基板加工機 - LPKF Laser & Electronics KK
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製品 高速PCBプロトタイピング レーザー基板加工機 レーザー基板加工機. LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
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Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
http://www.lpkf.de/kontakt/distributoren/717/734/index.htm
Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
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Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
Creación de prototipos PCB Láser esténcil Tecnología de circuitos impresos MID tecnología LDS sistemas láser - LPKF Laser & Electronics AG
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Producción de prototipos de placas de circuito impreso. Creación rápida de prototipos PCB. Leer más . Tecnología láser para la fabricación de patrones de pasta de soldadura SMT. Tecnología esténcil SMT. Leer más . Elaboración por láser de soportes de circuito y placas de circuito impreso. Tecnología de placas de circuito impreso. Leer más . Separación libre de tensión de circuitos impresos montados. Separación de placas por láser. Leer más . Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos. El alta ...
LPKF MicroLine 2000 P - LPKF Laser & Electronics AG
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Produkte Laser-Nutzentrennen MicroLine 2000 P. LPKF MicroLine 2000 P. Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten. Sie befinden sich hier: Produkte. Die LPKF MicroLine-2000-Systeme führen hochkomplizierte Bearbeitungen bei Leiterplatten schnell und präzise aus. Sie sind in Varianten zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayern verfügbar. Prozessvorteile der LPKF MicroLine-2000-Systeme. MicroLine 2000 P - Flache Substrate bearbeiten. Der MicroLine 20...
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レーザー コンシェルジェ株式会社の企業訪問ページにて弊社社長と本社(LPKF Laser and Electronics AG)の上級副社長であるNils Heininger氏のインタービューを掲載して頂きました。 Http:/ www.laser-concierge.com/company/company11.php. 来る7月20日(月)にDMM .make AKIBAにてワークショップが 開催されます。 Https:/ akiba.dmm-make.com/about/eventDetail/71. LPKF Laser and Electronics株式会社 会社概要 (PDF). LPKF Laser and Electronics株式会社 製品ポートフォリオ (PDF). 生産コストを削減する 3次元コンポーネント Technology Report LDS (PDF). 生産コストを削減する 3次元コンポーネント Technology Report LDS (PDF) from December 2012. August 2014, Transistor Technology.
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